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致力于成為
國(guó)際領(lǐng)先的集成功率器件制造服務(wù)商
企業(yè)簡(jiǎn)介


成都高投芯未半導(dǎo)體有限公司設(shè)立于2022年1月，由成都高新發(fā)展股份有限公司出資設(shè)立，主要為客戶提供從芯片背面加工-模塊封測(cè)代工-組件的一條龍代工服務(wù) 。


項(xiàng)目地址
四川省成都市高新西區(qū)康強(qiáng)三路1111號(hào)
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  • Wafer Process
    采用背面研磨減薄工藝、離子注入、激光退火及金屬濺射淀積工藝等業(yè)界先進(jìn)的背面加工工藝
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  • Module Wrapping
    采用業(yè)界先進(jìn)的IGBT封裝工藝
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  • Integrated Package
    整合新能源產(chǎn)業(yè)鏈上下游資源，提供新能源產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵器件、設(shè)備、系統(tǒng)等全流程產(chǎn)品
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